PÂTE DE REFROIDISSEMENT

PÂTE DE REFROIDISSEMENT

Pâte de refroidissement ≥4.63W/m-k  argent - très haute température 

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NCOOLP400SI
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Cette pâte de refroidissement  est une pâte à très haute conductibilité thermique. Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur/processeur graphique qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère.

Caractéristiques • Stabilité et fiabilité élevées • Convient à l'UC, à l'onduleur, au convertisseur, au chipset et à d'autres composants PC • Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur
NCOOLP400SI