PÂTE THERMIQUE 25 GRAMMES

Pâte Thermique 25 grammes en seringue.

 

HSPA25I
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Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g.

 

HSPA25I

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