FLUX DE SOUDURE - GEL TRANSPARENT - 30g

Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.

Efficace: Accélère le processus de soudage.

Outil idéal: Facilite le soudage.

Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.

Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.

Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.

Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.

 

VTFL1
10,00 €
TTC
 

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Caractéristiques physiques
Capacité en volume 0.35 oz
Emballage Seringue
Brosse
Gamme de flux de densité 0.77-0.795 g/cm³

 

Données techniques
Indice Ph maximal 5
Taux de ph minimum 4
Plage du point d'ébullition 235-255 °C
Plage de température de fusion 130-150 °C

 

Informations de base sur le produit
Couleur du produit Blanc
Poids Produit 17.5 g
Couleur supplémentaire Noir, Orange
VTFL1

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